自动XY移动工作台
CCD摄像装置
图像分析软件，自动测量和记录压痕直径与硬度值
自动聚焦
50×50mm标准XY试台，可选200×130mm大XY试台
试台承载能力：5kg
可测试表面处理层深度及硬度梯度，如渗碳层，淬火层等
可设置压痕位置坐标进行定点测试或连续过程测试。
可预先设置灵活多样的压痕测试路线
设置好的测试路线可以任意转动角度或平行移动，以便在
     试样上设置合适的测试位置
可绘制深度与硬度梯度的XY坐标曲线图
准确确定和设置压痕位置与试样边缘的距离
自动XY载物台和多功能测试与测量软件大大减少手动操作时
     间，消除手动操作误差，大大提高了测试效率与精度。

WIILSON-WOLPERT ATA PLUS半自动CCD图像处理系统包括：
标准自动XY载物台，CCD摄像装置及多功能图像分析软件，自动聚焦，计算机

WILSON-WOLPERT ATA PREMIUM全自动CCD图像处理系统提供自动XY载物台，自动转塔，自动聚焦及图像分析，测量软件。所有操作只需点击鼠标便可完成压痕测试与测量，硬度值计算及数据统计等功能。

Wilson-Wolpert Ata 自动XY载物台可以方便地设置定点测试或多点连续通过测试过程，能准确确定表面处理层深度与硬度梯度的关系，自动转塔使操作更加简单，快速并能准确保证光通道与压痕的正确位置关系。

WILSON-WOLPERT ATA 多功能图像分析处理软件实现了硬度测试的全自动控制，包括自动压痕测量与硬度值计算，深度与硬度梯度的坐标关系及曲线图，定点或多点连续测试模式的设置，压痕与压痕之间及压痕与试件边缘之间距离的确定，SPC数据处理与统计等。简单，清晰的人机对话操作介面大大提高了测试效率